基于Moldflow的座机电话外壳成型仿真分析
刘玲
来彦玲
1.安阳工学院 机械工程学院,河南 安阳,4550002.安阳工学院 机械工程学院,河南 安阳,455000
摘要：为提高模具设计的效率，降低模具制造的成本，以电话座机外壳为研究对象，利用Moldflow MPI 6.0系统对制件进行流动-冷却-翘曲分析，得出最佳浇口位置、填充时间、冷却水道温度、翘曲变形等的分析结果，根据分析结果给模具设计工作提出宝贵的建议，设计出可靠的模具。
关键词：冷却翘曲Moldflow电话座机外壳
分类号：TQ320.66(合成树脂与塑料工业)
论文发表日期：2013-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：3( 10-12 )
英文信息