高速数字印制电路板电源面/地面层结构对ΔI噪声抑制的研究
任克宁
张林昌
1.北方交通大学电子信息工程学院,北京,1000442.北方交通大学电子信息工程学院,北京,100044
摘要：在高速数字印制电路板(PCB)上,在间距很小的电源面地面之间存在着一个层电容(一般为0.02～200nF),该层电容对ΔI噪声有抑制作用.本文采用混合位积分方程法(MPIE)和矩量法(MoM)建立了一个计算模型,从定量的角度分析和描述了在高频时(100MHz～3GHz)PCB板的电源面/地面层结构对ΔI噪声的作用.与实测数据相对比,该方法具有较高的精确度.并采用该方法定量地分析PCB板的电源面/地面层结构参数对ΔI噪声的影响,据此提出了在高频时减小ΔI噪声的具体方法.
关键词：高速数字印制电路板ΔI噪声混合位积分方程矩量法
分类号：TN911.4(通信)TN407(微电子学、集成电路（IC）)
论文发表日期：1999-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
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