化学机械抛光中抛光液流动的微极性分析
张朝辉1
雒建斌2
1.北京交通大学,机械与电子控制工程学院,北京,1000442.清华大学,摩擦学国家重点实验室,北京,100084
摘要：化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是用于获取原子级平面度的一种有效手段,抛光液是其中重要因素之一.目前,CMP的抛光液通常使用球形纳米级颗粒来加速切除和优化抛光质量,这类流体的流变性能必须考虑微极性效应的影响.本文给出了考虑微极性效应的CMP运动方程,并进行了数值求解,这有助于了解CMP的作用机理.数值模拟表明,微极性将提高抛光液的等效粘度从而在一定程度上提高其承载能力,加速材料去除.这在低节距或低转速下尤为明显,体现出尺寸依赖性.
关键词：化学机械抛光微极流体抛光液流变特性
分类号：TH117(机械学（机械设计基础理论）)
资助基金：中国科学院项目（非规范项目）(50390060)
论文发表日期：2005-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 74-77 )
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