X射线三维CT技术在元器件失效分析中的应用
路浩天1
卢晓青1
张祥春1
蔡良续1
吴琼2
张辉3
1.中国航空综合技术研究所,北京,1000282.北京三星通信技术研究有限公司,北京,1000283.辽河油田锦州采油厂,辽宁锦州,121209
摘要：通过比较X射线DR,普通断层CT技术,扫描声学显微镜的功能特点,分析了X射线三维CT技术的优势。通过对焊接空洞、微动开关失效案例以及不同封装形式器件的分析,研究了X射线三维CT技术在电子元器件失效分析领域的应用。同时根据X射线三维CT成像的特点,分析了该技术发展的前景。
关键词：X射线三维CT失效分析电子元器件
分类号：TP391.41(计算技术、计算机技术)
论文发表日期：2012-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：9( 433-441 )
英文信息