基于激光熔融法与热裂法对晶硅电池片切割影响研究
张姜飞
郭继霄
王燕飞
宋苏斌
杜成新
刘占雄
晶澳(邢台)太阳能有限公司,河北 邢台 054000
摘要：随着太阳能电池组件技术的发展,硅片尺寸逐步增大,大部分单晶电池组件额定工作电流较高,造成组件内损偏高,半片技术在应对内损有着突出优势.目前行业内普遍使用激光对单晶硅电池片进行对半切割.主要对激光的熔融法与热裂法在单晶硅电池片切割对比,以及两种方法切割的电池片组件机械可靠性研究和封装功率影响,探讨了熔融法与热裂法针对光伏晶硅电池片的优劣差异.在实际应用中对半片组件生产良率有一定参考意义.
关键词：单晶硅电池片激光切割半片组件机械可靠性封装功率
分类号：TG485(焊接、金属切割及金属粘接)
论文发表日期：2021-12-25
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：3( 300-302 )
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