Poly-L-Lysine玻片在寡核苷酸芯片制备中的改进
吴清华1
马文丽1
石嵘1
郭秋野1
张宝1
李凌1
张海燕1
郑文岭2
1.第一军医大学分子生物学研究所,广东,广州,5105152.广州总医院分子肿瘤学研究所,广东,广州,510010
摘要：目的为了制得适合固定未修饰寡核苷酸的芯片,提高检测灵敏性,对PatrickBrown实验室的多聚左旋赖氨酸包被玻片的方法进行改进.方法玻片经清洗后用缩水甘油-丙氧基三甲氧基硅烷进行硅烷化,然后应用Poly-L-Lysine在玻片表面形成聚合物涂层,经次亚苯基二异硫氰酸盐表面活化后可使寡核苷酸共价连接在芯片表面.设计了各种实验考察方法改进前后芯片表面的性能,并将改进后的玻片初步应用于SARS冠状病毒寡核苷酸芯片检测中.结果方法改进后芯片表面性能优良:固定效率高、点的同一性好、杂交效率和热稳定性好、寡核苷酸结合牢固、芯片可以重复利用.结论利用共价连接,方法改进后的芯片表面适合固定未修饰的寡核苷酸,解决了寡核苷酸与玻片之间物理结合不稳定、易剥离的缺陷,提高了芯片检测的灵敏性.
关键词：寡核苷酸芯片共价连接多聚左旋赖氨酸
分类号：Q78(基因工程（遗传工程）)
资助基金：国家自然科学基金(39880032)
论文发表日期：2004-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 1236-1241 )
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