热固性支架封装LED器件性能研究

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DOI: 10.3969/j.issn.1008-0171.2013.04.016

热固性支架封装LED器件性能研究

张顺

佛山市蓝箭电子股份有限公司,广东佛山,528051

摘要：介绍了EMC支架封装器件的主要性能及相关试验分析.试验结果表明,EMC支架封装LED器件的性能显著优于热塑性支架封装LED器件.

关键词：热固性支架EMC热塑性支架可靠性

分类号：TN312.8(半导体技术)

论文发表日期：2013-01-01

在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）

页数：4( 72-75 )

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佛山科学技术学院学报（自然科学版）

佛山科学技术学院学报（自然科学版）

ISSN：1008-0171

年,卷(期)：2013,31(4)

所属栏目：机电与自动化