白光LED器件封装热态流明维持率研究
潘利兵
佛山市国星光电股份有限公司研发中心,广东佛山528000
摘要：论述了LED封装材料对白光器件热态流明的影响,对LED芯片、荧光粉、粘合剂、支架等材料进行研究,分析LED材料对器件热态光效的影响效果.国际上LED灯具在热态下光通的流明值有最低的要求,研究LED封装材料和工艺对热态流明维持率的影响,使LED器件在热平衡态时有效的光通更高,可以提升LED器件的封装技术水平,对于未来LED封装具有指导意义.
关键词：白光LED封装热态流明冷热比材料结构
分类号：TN312(半导体技术)
论文发表日期：2019-05-30
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 23-26 )
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