红外纳秒激光工艺参数对硅晶圆单次扫描烧蚀切割质量的影响
王锐1
巫海文1
何俊杉2
陈国杰2
1.佛山大学物理与光电工程学院,广东佛山 5282252.佛山大学物理与光电工程学院,广东佛山 528225;佛山大学粤港澳智能微纳光电技术联合实验室,广东佛山 528225
摘要：采用1 064 nm红外纳秒激光对<111>硅晶圆进行单次扫描烧蚀切割实验,研究了激光的脉冲重复频率和扫描速度对硅晶圆表面及断裂面形貌、烧蚀区宽度、热影响区宽度和切割深度的影响.研究结果表明,重复频率和扫描速度对单次扫描烧蚀切割质量有重要影响,优选重复频率和扫描速度能够提高切割效率,并获得烧蚀区和热影响区宽度小,断裂面光滑的切割效果.
关键词：纳秒激光硅晶圆单次扫描切割热影响区宽度
分类号：TG665(金属学与金属工艺)
资助基金：粤港澳智能微纳光电技术联合实验室项目(2020B1212030010)标准光组件智能检测实验室建设项目(2016B01011304)广东省半导体微显示企业重点实验室项目(2020B121202003)
论文发表日期：2025-03-31
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 55-60 )
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