光电半导体封装测量系统能力分析方法研究
何曙光
齐二石
何桢
聂斌
1.天津大学,管理学院,天津,3000722.天津大学,管理学院,天津,3000723.天津大学,管理学院,天津,3000724.天津大学,管理学院,天津,300072
摘要：为了提高半导体封装分箱工序的质量水平,有必要对测量系统进行分析与研究.在深入分析光电半导体封装过程中的测量系统特征的基础上,建立了基于属性GR&R的测量系统能力分析模型和方法,并通过实例进行了验证.
关键词：光电半导体封装测量系统能力分析分箱属性值GR&R
分类号：F201(国民经济管理)
资助基金：国家自然科学基金(70373062)天津市科技攻关计划(04310881R)
论文发表日期：2006-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 68-71 )
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