基于多尺度估计理论的晶圆减薄工艺方差变化检测方法
刘飏
高文科
张志胜
史金飞
1.东南大学机械工程学院,江苏 南京,2111892.东南大学机械工程学院,江苏 南京,2111893.东南大学机械工程学院,江苏 南京,2111894.东南大学机械工程学院,江苏 南京,211189
摘要：晶圆减薄工艺是伴随芯片堆叠技术的发展而出现的新制造过程,其制造质量直接关系最终产品成品率.文章以堆叠芯片晶圆减薄工艺质量参数为研究对象,拟建立监控晶圆减薄工艺质量的完整方法.首先,以该道生产工序质量参数序列建立自回归滑动平均模型,用于表达该道生产工序的质量特征变化.然后,在此模型的基础上,使用多尺度估计理论对该模型进行滤波分解处理,获得质量参数时间序列的高频信号,提取该道质量变异的方差变化.最终,使用统计学上的累积和控制图对质量变异信号进行诊断分析,根据工序方差变化的起始位置,提前发现系统可能存在的质量变坏趋势.经试验数据验证,相比传统的检验方法,该方法有95％的概率可以提前预测产品质量发生变化.
关键词：晶圆减薄工艺自回归滑动平均模型多尺度估计理论累积和控制图方差变点
分类号：TP277(自动化技术及设备)
资助基金：国家自然科学基金(71201025)
论文发表日期：2018-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：7( 75-81 )
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