用扩展矩量法对实际电子设备进行EMC分析
侯冬云
孙德保
1.华中科技大学控制科学与工程系,武汉,4300742.华中科技大学控制科学与工程系,武汉,430074
摘要：高速电子产品的特点是高速时钟,高密度的插件,薄和轻的机壳和屏蔽层,不但耗电量低而且组成复杂.这些尖端电子产品带来的除了性能增加之外还有电磁干扰的增加.印制板的装配和所需的附件将产生EMI问题.不仅印制板可以成为高频信号源,系统的任何部分包括电缆、导线甚至外壳屏蔽结构都会类似天线一样辐射电磁波,成为系统的EMI.现代电子产品的设计过程必须有一个精确的,包括全部组件、电缆、接地和屏蔽元件在内的系统级的电磁兼容(EMC)分析.利用矩量法的扩展构架建成数学仿真,对于不同种类的产品进行高效的电磁兼容分析.这种技术允许时域和频域两种分析方法精确评价其抗扰性.
关键词：电磁兼容印制板仿真偶极子矩量法
论文发表日期：2001-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 53-56 )