红外回流焊环境温度的设置及影响焊接质量的几个因素

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DOI: 10.3969/j.issn.1627-9730.2001.02.013

红外回流焊环境温度的设置及影响焊接质量的几个因素

彭传谦

中船重工集团第七○九研究所,武汉,430074

摘要：论述回流焊环境温度的设置对贴片元件、PCB板的影响,以及有关焊接质量的因素分析.

关键词：红外回流焊环境温度温度-时间曲线锡珠现象竖碑现象

论文发表日期：2001-01-01

在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）

页数：3( 62-64 )

舰船电子工程

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CSTPCD

年,卷(期)：2001,(2)

所属栏目：结构与工艺