浅论SMT组装的检测方法

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DOI: 10.3969/j.issn.1627-9730.2002.02.013

浅论SMT组装的检测方法

彭传谦

中船重工集团第七0九研究所,武汉,430074

摘要：针对SMT表面贴装中出现的不良焊接,对通常需要采取的几种检测方法进行论述.

关键词：SMT BGA PCB AOI X射线检测在线检测

论文发表日期：2002-01-01

在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）

页数：3( 57-59 )

舰船电子工程

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CSTPCD

年,卷(期)：2002,(2)

所属栏目：结构与工艺