印制电路板焊接质量控制及检测浅析

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DOI: 10.3969/j.issn.1627-9730.2002.03.014

印制电路板焊接质量控制及检测浅析

安鄂湘

武汉数字工程研究所,武昌,430074

摘要：论述印制电路板焊接的质量问题及改进方法,浅析先进设备的使用和工艺控制.

关键词：不良焊点脱皮分离现象免清洗技术N2保护装置

论文发表日期：2002-01-01

在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）

页数：3( 62-64 )

舰船电子工程

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CSTPCD

年,卷(期)：2002,(3)

所属栏目：结构与工艺