PCB电装工艺技术简述
刘汉梅
中国船舶重工集团公司第七○九研究所,武汉,430074
摘要：SMT的发展,使计算机实现可靠的高密度组装成为可能.简述了制造高密度电路板的主要工艺技术,重点介绍了SMT的应用特点,以及贴片、焊接、清洗等主要组装工艺要求,还提出了在电子组装过程中必要的静电防护措施.
关键词：印制电路板工艺组装
分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)
论文发表日期：2003-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 81-84 )