系统芯片的软硬件协同设计技术
程照明
蔡德钧
1.华中科技大学,武汉,4300742.华中科技大学,武汉,430074
摘要：IC设计已经进入SoC时代.传统的设计手段已经无法满足需要,软件和硬件的结合越来越紧密.介绍了软硬件协同设计技术的基本概念和设计流程,对该技术进行了评价和展望.
关键词：SoC软硬件协同设计IP
分类号：TP33(计算技术、计算机技术)
论文发表日期：2004-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 11-15 )
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