菊花链互连电迁移多物理场模拟仿真
李雪茹1
侯文1
王俊强2
张海坤2
李孟委2
1.中北大学信息与通信工程学院 太原 030051;中北大学前沿交叉科学研究院 太原 0300512.中北大学前沿交叉科学研究院 太原 030051
摘要：菊花链结构键合凸点在三维封装领域具有广泛应用前景,其电迁移失效现象成为电子封装领域重点关注的问题.建立了球形及方形凸点互连模型,在电-热耦合场作用下,观察互连结构的电流密度分布及温度分布.发现在铝布线进出凸点的位置容易发生电流聚集现象,此处方形凸点电流密度较球形凸点低;方形凸点温度变化幅度较球形凸点低.此外,仿真分析了1mA～3mA输入电流及不同凸点尺寸对电迁移失效的影响.发现相同条件下,大尺寸方形凸点的电迁移可靠性高,为凸点结构设计提供了依据.
关键词：菊花链互连电-热耦合电迁移可靠性有限元分析
分类号：TN403(微电子学、集成电路（IC）)
资助基金：国防173计划技术领域基金项目(2021JCJQJJ0172)高密度三维集成低温Cu-Sn固态扩散键合技术基础研究项目(Cu-Sn;61804137)
论文发表日期：2023-04-20
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 78-81 )
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