散热片恒流限压工况优化设计
刘志敬
曾葆青
1.电子科技大学,四川,成都,6100542.电子科技大学,四川,成都,610054
摘要：使用APDL语言,在ANSYS开发环境中对热电模块平板式散热片进行结构优化设计.优化结果表明:散热片底部平均温度随流道宽度增加而增加,随翅片厚度增加先降低后增加,但此结果不具有通用性.
关键词：散热片优化平均温度翅片
分类号：TN305.94(半导体技术)
论文发表日期：2009-11-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：3( 31-33 )
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