平直型散热器的正交设计和数值模拟
孙浩琳
李科群
汤盛
1.上海理工大学能源与动力工程学院,上海,2000932.上海理工大学能源与动力工程学院,上海,2000933.上海理工大学能源与动力工程学院,上海,200093
摘要：以芯片最高温度为试验指标,翅片高度、翅片厚度和翅片数目为影响因素,对平直型散热器进行正交设计和数值模拟,求出在影响因素的范围内平直型散热器的最佳结构参数.通过对正交试验结果的极差分析,找出散热器影响因素的主次顺序.并通过对优选出的散热器结构和原来的一款散热器进行流场和温度场的对比分析.
关键词：CPU散热器数值模拟正交设计
分类号：TU832.2+3(房屋建筑设备)
论文发表日期：2014-01-31
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 27-30 )