高热流密度回流式圆盘热沉构形设计中的应力-形变分析
王亮
谢志辉
孙丰瑞
陈林根
1.海军工程大学,热科学与动力工程研究室,湖北 武汉 430033;海军工程大学,舰船动力工程军队重点实验室,湖北 武汉 430033;海军工程大学,动力工程学院,湖北武汉 4300332.海军工程大学,热科学与动力工程研究室,湖北 武汉 430033;海军工程大学,舰船动力工程军队重点实验室,湖北 武汉 430033;海军工程大学,动力工程学院,湖北武汉 4300333.海军工程大学,热科学与动力工程研究室,湖北 武汉 430033;海军工程大学,舰船动力工程军队重点实验室,湖北 武汉 430033;海军工程大学,动力工程学院,湖北武汉 4300334.海军工程大学,热科学与动力工程研究室,湖北 武汉 430033;海军工程大学,舰船动力工程军队重点实验室,湖北 武汉 430033;海军工程大学,动力工程学院,湖北武汉 430033
摘要：采用圆心回流式微通道圆盘热沉三维模型,基于构形理论,考虑粘性耗散,研究在层流流动范围内质量流率、热流密度和微通道分支数对热沉最大热应力和最大热应变的影响.结果表明:随着质量流率的增大,热沉的最大热应力和最大形变均逐渐降低,但降低效果有所减弱;随着热流密度的增大,热沉的最大热应力和最大形变均近似呈线性增长;在相同质量流率和热流密度条件下,均是微通道分支数越多,最大热应力和最大形变越小,但微通道分支数由6增大到8对最大形变的影响相对较小.所得结果可为微通道圆盘热沉的实际热设计提供理论依据.
关键词：电子器件冷却微通道热沉构形理论多物理场耦合热应力形变
分类号：TK121(热能、热力工程)
论文发表日期：2018-12-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：7( 53-59 )
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