电子芯片冷却用微通道热沉的场协同与(煉)耗散优化分析
李萌
云和明
耿文广
于仓仓
贾兴龙
1.山东建筑大学热能工程学院,山东济南2501012.齐鲁工业大学(山东省科学院)山东省科学院能源研究所山东省生物质气化技术重点实验室,山东济南250014
摘要：采用CFD共轭传热数值模拟技术,获得层流状态下的平直微通道热沉、叶脉状微通道热沉、蜘蛛网状微通道热沉的温度场、速度场和压力场,研究在相同热功率下的不同拓扑结构微通道热沉的传热性能,并结合场协同理论与(职)耗散热学理论对3种不同结构的冷却效果进行综合比较,为微电子器件散热优化提供参考.结果表明:在相同入口质量流率时,蜘蛛网微通道的最高温度(Tmax)最低,努赛尔数(Nu)最大,传热协同角θ最小,(职)耗散值(E)最小,具有理想的传热性能.
关键词：数值模拟场协同(烟)耗散理论拓扑结构微通道热沉
分类号：TK01(一般性问题)
论文发表日期：2020-12-15
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：7( 9-15 )
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