均温板传热性能数值模拟
王恒
苏新军
天津商业大学机械工程学院,天津300400
摘要：采用数值计算的方式将纯铜板和相同尺寸内部结构为铜柱作为支撑结构,且50％铜柱套有烧结铜粉片作为吸液芯的均温板进行比对,对其进行理论分析与数值分析.结果表明,内部具有铜柱作为支撑结构且50％铜柱套有烧结铜粉片作为吸液芯的均温板传热性能更优良.数值模拟分析对均温板的结构优化具有参考价值,同时节省成本.
关键词：均温板结构优化数值模拟
分类号：TK172(热能、热力工程)
资助基金：国家自然科学基金(51706154)
论文发表日期：2022-03-15
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 43-46 )
英文信息