基于机柜优化模型的IDC机房气流组织优化研究
华瑞1
金和平2
马明3
罗惠恒2
刘育策2
袁浩强4
李超顺4
1.中国长江电力股份有限公司,湖北 武汉 430000;三峡电能有限公司,湖北 武汉 4300002.中国长江三峡集团有限公司中国三峡武汉科创园,湖北 武汉 4300633.中国长江电力股份有限公司,湖北 武汉 4300004.华中科技大学土木与水利工程学院,湖北 武汉 430074
摘要：为实现某大型数据中心机房的气流组织高精度模拟、确定最佳送风方案与降低能耗的目标,基于CFD仿真软件6SigmaRoom建立该数据中心机房水平弥散送风方式下的数值模型,结合现场实测数据验证数值模拟精度,并分别开展水平弥散送风+封闭热通道与地板下送风+封闭冷通道的气流组织模拟,利用5种热评价指标对比分析两种送风方式,为数据中心下一期的机房建设提供参考.结果表明,在两种送风方式下,机房温度场与速度场分布均匀,气流组织平顺且涡流较少;结合5种热环境评价指标,地板下送风情况下的空调制冷效率较高,机柜排风与冷空气掺混程度更低,局部热点少,机架发生渗透混合程度低,故采用地板下送风+封闭冷通道方式是更优的选择.
关键词：数据中心CFD仿真水平弥散送风地板下送风
分类号：TU831.3(房屋建筑设备)
资助基金：应用示范项目(Z342302012)
论文发表日期：2025-02-25
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 69-74 )
英文信息