微电子器件温度分布测试技术研究
吴爱华
梁法国
郑世棋
乔玉娥
翟玉卫
1.中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,0500512.中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,0500513.中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,0500514.中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,0500515.中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051
摘要：为改善微电子器件性能,提高可靠性,确定筛选、考核条件等都必须对器件的结温、表面温度分布以及热斑等热特性进行精确测量,红外热像法是当前测量微电子器件热特性最有效的方法之一.文章针对InfrascopeⅡ型显微红外热像仪在实际应用中如何提高其测温准确度和一致性等问题进行了研究,重点分析了样品发射率、背景环境和大气衰减等因素的影响,并给出验证解决方案,取得了满意的结果.
关键词：微电子器件可靠性检测红外热像法精确测温
分类号：TM93(电气测量技术及仪器)
论文发表日期：2010-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：3( 35-37 )
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