三维堆叠芯片电源分配网络电源完整性建模与仿真
胡晋
王彦辉
张弓
1.江南计算技术研究所 无锡 2140832.江南计算技术研究所 无锡 2140833.江南计算技术研究所 无锡 214083
摘要：论文研究三维堆叠芯片电源分配网络电源完整性建模与仿真技术.首先建立单层芯片电源分配网络、电源地硅通孔对以及三维堆叠芯片电源分配网络分析模型,随后利用数值分析方法,分别进行三维堆叠芯片电源分配网络频域阻抗特性与时域电源波动仿真分析.该方法可以准确分析三维堆叠芯片电源分配网络性能特性,为三维堆叠芯片电源完整性设计提供有效指导.
关键词：三维堆叠芯片硅通孔电源分配网络电源完整性
分类号：TN711(基本电子电路)
论文发表日期：2019-11-20
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 2728-2732 )
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