基于MCU主控芯片的热学可靠性与失效分析研究
王敦
闫辰侃
张凯虹
中国电子科技集团公司第58研究所 无锡 214035
摘要：论文基于国产和进口MCU芯片进行热学可靠性评价对比,利用有限元热阻仿真和进行测试验证,系统地研究了MCU芯片的热学特性及热学参数的原理.并基于红外摄像仪Infra-scope和SAM超声设备分析了热阻仿真与测试偏差的主要原因.为MCU芯片热学设计及可靠性测试提供了一定的参考依据.
关键词：芯片设计MCU热学设计可靠性分析
分类号：TN305.94(半导体技术)
论文发表日期：2021-04-20
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 615-618,663 )
英文信息