基于移动GPU的芯片封装缺陷检测技术
陈阳
陈庆奎
上海理工大学光电信息与计算机工程学院 上海 200093
摘要：为确保芯片料带生产品质符合要求,生产厂商需要进行芯片封装缺陷检测.随着生产效率的不断提升,生产场景中亟需一种对原有生产线改造成本低且高效的多路生产线检测方法.因此对基于移动GPU平台的缺陷检测技术进行研究,利用GPU中大量并行线程,以图像粒度的并行方式执行检测计算以提高多路生产线检测效率.每个线程利用图像处理方法进行特征分析,对图像中不同区域进行相应的缺陷检测.实验结果表明,在50条生产线,每张采集图像包含10个待测区域的检测场景下,相比CPU检测方法获得15.02倍的加速比.
关键词：芯片封装缺陷检测移动GPU检测效率多路生产线检测特征分析
分类号：TP391(计算技术、计算机技术)
资助基金：国家自然科学基金(61572325)国家自然科学基金(60970012)高等学校博士学科点专项科研博导基金(20113120110008)上海重点科技攻关基金项目(19DZ1208903)上海市工程中心建设基金项目(14511107902)上海市工程中心建设基金项目(16DZ1203603)上海市一流学科建设基金项目(XTKX2012)沪江基金研究基地专项基金项目(C14001)
论文发表日期：2024-06-20
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：8( 1650-1657 )
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