未来PCB市场的趋向
祝大同
摘要： PCB市场前景的预测
PCB产品与IC产品都是作为部件供给整机电子产品,为其"配套".IC元器件需要装载在PCB上,达到电气互联;特别是自20世纪90年代中期起,有机树脂封装基板问世.这样PCB与IC器件就更成为紧密相连的处于一个系统之内;PCB与IC业的生产、市场的运行成正比的关系.当IC业获得高速发展时,PCB业必然呈现十分兴旺的情景.当IC业出现整体滑坡,PCB业也会在之后不长的时间内也呈现不景气.这一发展规律,已被几十年发展事实所证实.
机标关键词：市场前景趋向整机电子产品有机树脂元器件封装基板电气互联装载
分类号：F1(世界各国经济概况、经济史、经济地理)
论文发表日期：2006-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：2( 23-24 )
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