国际芯片巨头瑞萨联姻奥克斯全球“芯”飞入寻常百姓家
苏亮
摘要：8月12日,在南昌奥克斯生产基地,国际半导体芯片巨头瑞萨与国内一线空调生产商奥克斯宣布建立联合实验室.这预示着瑞萨国际领先的芯片技术将全方位应用于奥克斯空调产品,奥克斯在国内空调市场上的竞争力将大幅增强,消费者也将从此次合作带来的先进空调技术受益.
机标关键词：半导体芯片联姻奥克斯空调市场全方位应用联合实验室芯片技术生产基地
论文发表日期：2011-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
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