浅谈SMT中印刷电路板的设计要求
杨宇澄
金乃庆
张姗姗
陈绍一
1.合肥荣事达三洋电器股份有限公司 安微合肥2300882.合肥荣事达三洋电器股份有限公司 安微合肥2300883.合肥荣事达三洋电器股份有限公司 安微合肥2300884.合肥荣事达三洋电器股份有限公司 安微合肥230088
摘要：伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高.本文针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当造成的缺陷进行了归纳与分析[1].
关键词：表面组装技术印刷电路板焊盘设计元件布局布线
论文发表日期：2014-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：3( 50-52 )
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