利用二极管VF值与结温的关系评估大功率半导体器件的固晶可靠性
袁伟刚
赵承贤
沐运华
范庆庆
邓涛
郑金灿
1.珠海格力新元电子有限公司 广东珠海5191102.珠海格力新元电子有限公司 广东珠海5191103.珠海格力新元电子有限公司 广东珠海5191104.珠海格力新元电子有限公司 广东珠海5191105.珠海格力新元电子有限公司 广东珠海5191106.珠海格力新元电子有限公司 广东珠海519110
摘要：大功率半导体器件的散热性能直接影响其可靠性,功率芯片固晶一般采用焊锡焊接提高散热性能.本文通过测试二极管的伏安特性与结温的关系,重点研究温度对PN结的影响,此影响主要表现为随着温度的升高,二极管的正向导通压降VF会线性减小,利用此特性来评估大功率半导体器件封装工艺中固晶可靠性.
关键词：二极管PN结伏安特性导通压降固晶焊锡
论文发表日期：2015-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 50-53 )
英文信息