家电产品基板焊点抗开裂评价的浅析
鲍建科
伏永勇
1.松下家电研究开发(杭州)有限公司 浙江杭州 3100182.松下家电研究开发(杭州)有限公司 浙江杭州 310018
摘要：家电产品基板组件在使用过程中由于反复温度变化造成热疲劳损坏,致使元器件的焊点出现裂纹,长此以往,将出现电气的接触不良,甚至造成事故.焊点抗开裂试验以及断面解析相结合的评价方法实现了对焊点寿命的评价,能够在产品设计阶段就发现焊锡裂纹的不良从而加以改善,降低了家电产品在安全耐用年限内因为焊锡裂纹引起的发烟发火事故的风险.同时,提出了加速试验方法,大大缩短了试验时间,适合企业的实际应用.
关键词：焊锡裂纹断面解析加速试验
论文发表日期：2016-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 42-45 )
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