金线键合线颈受损控制方法研究
杨虎刚
徐世明
1.珠海格力新元电子有限公司 广东珠海5191102.珠海格力新元电子有限公司 广东珠海519110
摘要：本文介绍了半导体封装工艺中金线键合的基本原理,对因第一键合点线颈受损导致的产品失效进行了说明,分析了造成金线线颈受损的原因,并提出了有效的解决措施以增强金线键合的工艺控制,对半导体封装产业提供了必要的帮助和参考价值.
关键词：半导体封装金线键合线颈受损线弧压着
论文发表日期：2017-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 42-45 )
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