覆导电膜骨料水泥砂浆的制备与性能
张晏清
周志福
张雄
1.同济大学材料科学与工程学院,上海,200092;同济大学先进土木工程材料教育部重点实验室,上海,2000922.同济大学材料科学与工程学院,上海,200092;同济大学先进土木工程材料教育部重点实验室,上海,2000923.同济大学材料科学与工程学院,上海,200092;同济大学先进土木工程材料教育部重点实验室,上海,200092
摘要：在石英砂表面包覆石墨粉制得覆导电膜骨料,并以此制备了覆导电膜骨料水泥砂浆.试验表明:与普通石墨导电砂浆相比,覆导电膜骨科水泥砂浆的石墨用量显著降低.石墨导电砂浆达到导电渗流阈值所需石墨的掺量约为20%(质量分数),覆导电膜骨料水泥砂浆相应的石墨掺量仅为3%～4%.与石墨导电砂浆试件相比,覆导电膜骨料水泥砂浆试件的力学性能显著提高:在电阻率为1～5 Ω·m时,覆导电膜骨料水泥砂浆抗压强度与抗折强度分别为石墨导电砂浆的35,55倍.覆导电膜骨料水泥砂浆的导电模式为壳体接触传导电流型.
关键词：石墨包覆导电砂浆
分类号：TQ177.6+2(硅酸盐工业)
资助基金："十一五"国家科技支撑计划子课题资助项目(2006BAJ02B02-03)
论文发表日期：2011-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 234-237,253 )
英文信息