高孔洞率复合保温砌块设计及热工性能影响因素
苏宇峰1
梁世英2
1.同济大学材料科学与工程学院,上海201804;同济大学先进土木工程材料教育部重点实验室,上海2018042.同济大学材料科学与工程学院,上海,201804
摘要：提出了高孔洞率复合保温砌块孔型的设计方法,同时采用ABAQUS有限元软件进行数值模拟,分析了复合保温砌块的孔型排布、孔洞率和材料导热系数对其热工性能的影响.结果表明:复合保温砌块的热阻随孔洞率的提高而增加,随实体材料导热系数的降低而增加,随填充的保温材料导热系数的降低而增加;通过数值模拟计算,得到了复合保温砌块热阻与孔洞率、实体材料导热系数、保温材料导热系数的关系公式;在灰缝对墙体传热影响很小的情况下,当砌块孔洞率为60％时,240 mm厚单一砌块墙体的传热系数能达到0.29 W/(m2·K),满足砌块和墙体热工性能大幅提升的需求.
关键词：复合保温砌块热工性能导热系数孔洞率ABAQUS
分类号：TU522.3(建筑材料)
资助基金：国家重点研发计划(2016YFC0700802)上海市科委科研计划(17DZ1200303)
论文发表日期：2018-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：7( 754-760 )
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