温度影响epoxy/C?S?H界面黏结性能的分子动力学模拟
杨清瑞
金祖权
王攀
侯东帅
青岛理工大学土木工程学院,山东青岛 266033
摘要：采用分子动力学模拟技术模拟不同温度条件下环氧树脂(epoxy)/水化硅酸钙(C?S?H)界面的脱黏行为,研究了热环境对epoxy/C?S?H界面黏结性能的影响,从纳观尺度评价了其界面热敏感性.结果表明:随着温度的升高,epoxy/C?S?H界面的力学性能下降;在热环境下,epoxy在C?S?H表面附近密度降低、稳定性减弱,阻碍了epoxy与C?S?H之间的应力传递;随着温度的升高,epoxy与C?S?H之间的离子键合作用、氢键作用减弱,界面相互作用能下降.研究结果从纳观角度揭示了热环境下epoxy/C?S?H界面黏结弱化的内在机理,为FRP加固混凝土技术的优化设计和可持续发展提供了理论依据.
关键词：分子动力学热环境环氧树脂水化硅酸钙力学性能温度条件
分类号：TU528.01(建筑材料)
资助基金：国家自然科学基金(U1806225)国家自然科学基金(U2006224)国家自然科学基金(51978352)山东省自然科学基金资助项目(ZR2020JQ25)
论文发表日期：2022-10-28
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 1086-1091 )
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