Cu/SiCP材料的复合电铸制备工艺
蒋劲勇
张长征
1.河南神火集团,铝电工程建设指挥部,河南,永城,4766002.河南神火集团,铝电工程建设指挥部,河南,永城,476600
摘要：研究了采用复合电铸工艺制备碳化硅颗粒(SiCP)增强铜基复合材料中添加剂、颗粒粒径、电流密度、施镀温度、搅拌强度等工艺参数对Cu/SiCP复合材料中SiCP含量的影响.结果表明,优化各工艺参数可有效促进SiCP与铜离子的共沉积,提高复合材料中增强固体颗粒的含量.在此基础上研究开发了一种可有效促进助SiC颗粒与铜共沉积的混合添加剂,可获得SiCP含量较高的Cu/SiCP复合材料.
关键词：复合电铸复合材料碳化硅颗粒
分类号：TG29(铸造)
论文发表日期：2003-11-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：3( 484-486 )
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