倒装芯片互连技术在光电子器件封装中的应用
关荣锋1
赵军良2
刘胜3
张鸿海3
黄德修3
1.华中科技大学,湖北,武汉,430074;河南理工大学,河南,焦作,4540032.河南理工大学,河南,焦作,4540033.华中科技大学,湖北,武汉,430074
摘要：分析了倒装芯片技术在光电子器件封装中应用时对基板和焊料的性能要求,在硅基板上设计和制作了用于激光芯片和光电探测器贴片的焊料凸点结构,并应用全自动贴片设备进行了贴片工艺试验.试验结果表明,倒装芯片技术可实现芯片与基板的高精度、高可靠性的互连,这种技术用于光收发器件的封装,可实现光电子器件的小型化和批量化生产,并能大大提高光收发模块的传输速率.
关键词：光电子器件封装倒装芯片硅基板凸点
分类号：TN2(光电子技术、激光技术)
资助基金：国家高技术研究发展计划（863计划）(2002AA312280)
论文发表日期：2005-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 50-54 )
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