SOI压力传感器封装工艺研究
关荣锋
赵军良
刘树杰
1.河南理工大学,材料科学与工程学院,河南,焦作,4540032.河南理工大学,材料科学与工程学院,河南,焦作,4540033.河南理工大学,材料科学与工程学院,河南,焦作,454003
摘要：针对高温环境下各种气体和液体压力的测量要求,应用微机电系统技术研制了一种新型的SOI(Silicon on Insulator)压力传感器,并设计了一种耐高温的封装结构.采用有限元方法详细地分析了贴片材料对传感器灵敏度、应力分布及可靠性的影响.分析数据表明,贴片材料的杨氏模量和厚度对传感器的灵敏度和可靠性有较大影响,合理选择贴片材料可优化传感器性能.在分析的几种焊接材料中,AuSn焊料是一种性能优良的焊接材料,比较适合用于SOI耐高温压力传感器的封装工艺中.通过对研制压力传感器样品性能的测试,结果表明:该传感器测量精度达0.5%,测量压力量程为30MPa,测量介质温度为200℃.
关键词：SOI压力传感器封装贴片工艺有限元分析
分类号：TM38(电机)TP212.11(自动化技术及设备)
资助基金：国家高技术研究发展计划(863计划)(2004AA404221)
论文发表日期：2006-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 497-501 )
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