多元件电路板空间热状态的数值模拟
刘明安1
董秋霞1
陈硕2
1.空军工程大学电讯工程学院,2.西安交通大学能源与动力学院,
摘要：电子系统的热扩散性是限制电路小型化的主要因素之一,有效地冷却电子元件对维护电路的正常工作和提高可靠性起着决定性作用.利用有限容积法对五个元件水平放置的电路板组成的矩形封闭空间的流场及温度分布进行了数值模拟,结果表明,电子元件的安装位置对空间的温度分布有很大的影响.传统的等间距安装元件不是最佳方案,非等间距安装可有效降低元件的热负荷.
关键词：电路板电子元件热状态数值模拟
分类号：TH122(机械设计、计算与制图)
论文发表日期：2001-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 40-43 )
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