电子设备无铅焊点的热疲劳评估进展与展望
景博
胡家兴
黄以锋
汤巍
盛增津
董佳岩
1.空军工程大学航空航天工程学院，西安，7100382.空军工程大学航空航天工程学院，西安，7100383.空军工程大学航空航天工程学院，西安，7100384.空军工程大学航空航天工程学院，西安，7100385.空军工程大学航空航天工程学院，西安，7100386.空军工程大学航空航天工程学院，西安，710038
摘要：随着电子器件的广泛应用，其表现出了较高的故障率，而热疲劳是表面贴装器件焊点失效的主要原因。通过分析总结国内外无铅焊点热可靠性研究，着重阐述了钎料 Ag 含量、焊点微观组织结构演变以及温度循环参数对无铅焊点寿命的影响，最后，论述了无铅焊点热可靠性研究在微观方面的发展趋势，以及在焊点物理失效模型建立和特征损伤参量提取等方面存在的研究挑战。
关键词：无铅焊点Ag含量温度循环金属间化合物Ag3 Cu颗粒再结晶
分类号：TP206.3(自动化技术及设备)
资助基金：陕西省自然科学基金(S2015YFJM041)
论文发表日期：2016-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：6( 35-40 )
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