面向高密度柔性集成电路封装基板的精密视觉检测算法
胡跃明1
黄丹2
于永兴1
罗家祥1
1.华南理工大学自动化科学与工程学院,精密电子制造装备教育部工程研究中心/广东省高端芯片智能封测装备工程实验室,广东广州 510640;广州现代产业技术研究院广东省先进封装测试工程技术研究中心,广东广州 5106402.华北电力大学自动化系,河北保定 071066;华南理工大学机械与汽车工程学院,广东广州 510640
摘要：高密度柔性集成电路(IC)封装基板是电子组件的核心载体,其制造过程中的刻蚀、显影等工艺需要严格的品质控制.本文开发了一种融合金相显微镜与工业相机的成像视觉检测系统,用于柔性IC封装基板的图像采集与品质控制.针对显微成像视野小、易离焦等问题,提出了一种基于中值的三元模式局部纹理快速自动对焦算法.此外,针对高倍镜下柔性IC封装氧化缺陷分布不均匀问题,引入微分几何工具,利用曲率等几何特征提出了一种基于动态曲线演化的高精度表面氧化分布特征检测模型.通过定性与定量的实验研究,验证了两种算法在快速性和高精度方面的优越性能.
关键词：柔性IC封装基板品质控制外观视觉检测自动对焦检测算法微分几何
论文发表日期：2024-07-28
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：9( 1255-1263 )
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