双臂机械手组合设备在清洁情况下的调度优化
朱清华
潘泓廷
广东工业大学计算机学院,广东 广州 510006
摘要：在半导体晶圆加工过程中,组合设备中的加工腔环境达到污染阈值时需要进行清洁以确保加工晶圆质量.针对存在晶圆驻留时间约束及并行加工腔配置的双臂机械手组合设备,在一个加工腔达到污染阈值需进行清洁操作的情况,本文研究了机械手的调度.由于加工腔需清洁,组合设备的生产周期会变长.为此,本文提出了加载虚拟晶圆的方法来延长生产周期并使机械手的活动顺序与清洁前保持一致,使得清洁操作能获得足够的时间来完成.在确保正常运行的加工腔中晶圆的驻留时间约束得到满足的条件下,根据各步骤的工作负载平衡的不同情况,提出算法采用解析式推导计算新的生产周期和机械手等待事件的持续时间,使组合设备进入暂态进行清洁操作以及使组合设备恢复到稳态过程运行.本文提出的多项式复杂度的算法,提高了双臂机械手组合设备在清洁情况下的生产效率.
关键词：半导体制造腔室清洁调度组合设备
论文发表日期：2025-09-30
在线出版日期：2025-10-28（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：9( 1858-1866 )
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