自修复硅橡胶的设计与修复机理
向鹏程1
查俊伟2
1.北京科技大学化学与生物工程学院,北京 1000832.北京科技大学化学与生物工程学院,北京 100083;北京科技大学北京材料基因工程高精尖创新中心,北京 100083
摘要：硅橡胶具有优异的耐温性、耐腐蚀和耐辐射性等性能,广泛应用于电子、航空航天和汽车工业等诸多领域.在长期使用过程中硅橡胶会受到各种因素的破坏,导致材料性能降低,严重影响材料的可靠性和使用寿命.本征型自修复硅橡胶能够通过分子之间的可逆键来修复损伤.由于键的动态可逆性使其可以反复断裂和重组,因此本征型自修复硅橡胶无需添加任何修复剂可以实现多次修复.从本征型自修复硅橡胶的制备条件和修复条件两个方面进行展开,深入探讨了不同交联网络的硅橡胶的结构设计、修复条件、修复机理和优缺点,并对其今后的发展进行了展望.
关键词：硅橡胶交联方式自修复交联网络修复条件
分类号：TM21(电工材料)
资助基金：国家自然科学基金(52277022)
论文发表日期：2024-10-28
在线出版日期：2026-08-28（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：19( 84-101,110 )
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