SiCp/Cu基复合材料性能提升与界面调控优化的研究进展
张云龙1
王俊青1
张唯一1
王伟娥2
任晓雪3
李成海1
翟梓棫1
刘德宝1
1.佳木斯大学 材料科学与工程学院,黑龙江 佳木斯 1540072.佳木斯大学 药学院,黑龙江 佳木斯 1540073.黑龙江农业工程学院 机械工程学院,黑龙江 哈尔滨 150036
摘要：随着高端制造、电子封装与热管理等领域对材料综合性能的持续提升要求,传统铜及其合金材料在强度、耐磨性与导电导热性能方面逐渐显现出瓶颈.碳化硅颗粒增强铜基复合材料(SiCp/Cu)因其优异的力学、电学与热物理性能,受到广泛关注.围绕SiC颗粒粒径、含量及分布等组成设计参数的优化,系统综述了SiCp/Cu基复合材料在耐磨、导电、导热和耐蚀等方面的性能提升机制,探讨了Cu基体微合金化与SiC颗粒表面修饰的界面调控策略以及多相协同增强的设计理念,将为高性能SiCp/Cu基复合材料的设计开发提供参考依据.
关键词：SiCp/Cu基复合材料界面调控性能提升机制材料设计优化
分类号：TB333(工程材料学)O469(凝聚态物理学)
资助基金：黑龙江省教育厅科研项目(2021-KYYWF-0557)
论文发表日期：2026-02-25
在线出版日期：2026-08-28（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：9( 75-83 )
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