时效及形变对Cu-Ni-Si合金硬度和导电率的影响
阳大云
刘平
康布熙
董企铭
田保红
黄金亮
1.洛阳工学院材料科学与工程系,2.洛阳工学院材料科学与工程系,3.洛阳工学院材料科学与工程系,4.洛阳工学院材料科学与工程系,5.洛阳工学院材料科学与工程系,6.洛阳工学院材料科学与工程系,
摘要：探讨了时效及形变对集成电路引线框架用Cu3.2%Ni0.75%Si0.3%Zn合金显微硬度和导电率的影响规律，在此基础上将优化的时效-形变工艺应用于铜合金引线框架薄带的加工工艺流程中，以期使材料获得高的强度和较高的导电率。
关键词：铜合金时效冷变形显微硬度导电率
分类号：TG146.11(金属学与热处理)
资助基金：国家自然科学基金(50071026)
论文发表日期：2001-03-15
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：3( 1-3 )
英文信息