时效处理对Sn57Bi0.5Ag/Cu钎焊接头组织及性能的影响
秦长江
黄金亮
张柯柯
王要利
1.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,4710032.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,4710033.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,4710034.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003
摘要：研究了Sn57Bi0.5Ag/Cu钎焊接头在70℃、100℃时效过程中的显微组织和剪切强度的变化.结果表明:在钎料和Cu基体的界面间存在金属间化合物,随时效时间的延长,界面金属间化合物层的厚度增厚,接头区的组织出现了粗化;脆性的金属间化合物是钎焊接头的薄弱环节,接头剪切强度随时效时间的增加和界面化合物的增厚而下降;在时效时间达1000min以后,容易在金属间化合物层内观察到空洞.
关键词：软钎料纯铜钎焊时效金属间化合物
分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)
资助基金：河南省高校杰出科研创新人才工程项目(2004-KYCX-020)
论文发表日期：2006-05-02
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 5-7,11 )
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