高速印刷电路板间完整通孔的全波特性分析
马德贵1
任志军2
孙玉发2
1.安徽大学,电子科学与技术学院,安徽,合肥,230039;安徽农业大学,工学院,安徽,合肥,2300362.安徽大学,电子科学与技术学院,安徽,合肥,230039
摘要：首先将完整通孔分解成内部结构和外部结构,再将外部结构分解成短路问题和天线问题,内部结构分解成多个单层垂直通孔.分别对各分解部分进行全波分析,并根据各部分连接端口处的电流连续性条件将所有分解结构连接起来,实现对完整通孔的全波特性分析.给出了三种不同通孔结构的散射参数与损耗,并分析了损耗产生的原因.
关键词：印刷电路板通孔全波特性双面通孔垂直通孔
分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)
资助基金：国家自然科学基金(60771034)安徽农业大学校长青年基金(2006qnr25)
论文发表日期：2009-01-01
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 45-48 )
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