钢基体电沉积Cu、Ni膜的残余应力及其在线测量
张伟1
孙娟2
任凤章3
田保红1
贾淑果1
1.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,4710032.洛阳理工学院,机电系,河南,洛阳,4710233.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南,洛阳,471003
摘要：采用电沉积法在碳素钢基片上分别沉积Cu膜和Ni膜,用数码相机拍摄沉积不同膜厚时基片的弯曲状况,并上传到计算机计算出薄膜内的平均残余应力及分布残余应力.结果表明:Cu膜和Ni膜的平均残余应力和分布残余应力均为拉应力;当膜厚较小时(0.5 ～ 3 μm),Cu膜的平均残余应力和分布残余应力随膜厚的增加急剧降低,随着膜厚的进一步增加两种残余应力都趋于稳定;Ni膜的平均残余应力随着膜厚的增加而增加,分布残余应力总体趋势是随着膜厚的增加而增加.由实验结果可以认为Cu膜内的界面应力为拉应力而Ni膜内的界面应力为压应力,与基于Thomas-Fermi-Dirac-Cheng (TFDC) 电子理论的判断结果一致.
关键词：薄膜残余应力在线测量电子理论
分类号：TB43(工业通用技术与设备)O484.2(固体物理学)O485(固体物理学)
资助基金：国家自然科学基金(50771042)河南省高校科技创新人才基金项目(2009HASTIT023)河南省基础与前沿技术研究计划(092300410064)
论文发表日期：2009-03-02
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：4( 4-7 )
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